第256章 颠覆芯片市场的技术发布

孙浩波的提议，叶尘觉得非常及时。 天翊910已经推出了差不多一年了，920也是时候上马了。 “嗯，不错！配置上，有做调研了吗？” “有！我是做了准备才提的建议！” “嗯，很好！做得不错！” 对于孙浩波的做法，叶尘是非常欣赏的。 “这些事情，浩波以后可以自行决定，无需再向我汇报了！” 孙浩波喜道：“谢老板信任！” 叶尘点点头，就玩自己的手机去了。 孙浩波也非常识趣的退下去了。 就在叶尘玩手机的时候，魏文来传了天大的好消息！ “总裁，研发中心成功研究出新型封装技术！” “在相同制程下的芯片，采用新型封装技术可以提高40%的性能和降低20%的功耗！” 卧槽！ 提取了一个月时间的封装技术，终于出来了！ 在当今世界还是采用传统针脚封装芯片的时代来看，这个封装技术绝对是改变芯片格局的存在！ 是整个芯片行业！ 这个技术一经公布，绝逼震惊全球！ “哈哈，太好了！” “我马上过去，给兄弟们庆贺一番！” 叶尘挂断电话之后立马通知张玉曦跟何弋，统筹好拿出3000万元奖励给研发中心！ 叶尘知道，这技术的提取，可是包含了全套封测设备的。 可以说，这不仅仅是技术上的突破，也是生产设备上的革新！ 3000万元的奖金，可是非常的振奋人心！ 叶尘还同时给研发人员放假了！ 研发人员纷纷高呼老板万岁！ 这项技术出来之后，叶尘要开始下一步的操作了。 关于芯片，叶尘一直以来都是非常重视的。 目前叶尘手里可是有着最先进的晶圆生产技术，没理由不找机会放出来的！ 叶尘直接找了华发高科的符志毅。 “符总，飞鸟科技要收购华发高科的话，有没有可能？” 轰！ 远在帝都的符志毅，一接电话，就听到让符志毅非常震惊的话！ 卧槽！ 这尼玛的！ 招呼都不打，上来就要收购！ 这也太特么壕了吧？ 不过话说回来，飞鸟公司要收购华发高科干什么？ 难道也要自己生产晶圆了？ “咳咳！叶总，您这上来就问收购的，也太吓人了吧？” 叶尘哈哈一笑，“哈哈，不好意思，我说话是比较直接了点。” 尼玛的，这何止是直接啊，这是豪横啊！ “叶总，这是华发高科哪里做得不好，您要收购华发高科？” “没有没有，就是你们投入研发太慢了，我打算自己研究又不想便宜了别人，所以。。。” “啊哈，原来如此！既然叶总问起，我也知无不言，收购是不成问题的。” “真的吗？那太好了！华发贵为国企，我还真怕官府不放。” “国企确实麻烦一点，不过到底还是企业性质。” “那就好！” 既然没问题，那么收购的日程就要提上来了，叶尘马上安排张玉曦和公关部的吕芷兰做好收购的准备。 关于吕芷兰，叶尘早就知道了吕芷兰被万季峰胁迫充当内奸的事情了。 之所以继续任用，不是因为吕芷兰的能力有多高，而是现在的万季峰，完全威胁不到叶尘。.q.net 也就没必要了！叶尘有这个自信！给万季峰知道一点东西，那又如何？ 接着，整个全球it界就热闹起来了。 因为这个时候，威软公司发布了最新一代的操作系统vista! vista系统被威软予以厚望，从里到外都焕然一新！ 整个it行业，都为之震动！ 但只有叶尘清楚，vista系统却是威软有史以来最失败的系统版本！ 是威软有史以来口碑最差的系统版本之一！ 穿越之前，威软发布vista系统的时候，叶尘还是学生时代。 清楚的记得是发布在2006年，难道现在这个世界的2023年，对标的准确时间是2006年？ 然后紧接着，超维半导体公司宣布收购ati公司！ 这是超维公司进军显卡芯片的开始！ pc界，a卡和n卡之争，持续了数十年！到底还是n卡更胜一筹！ 但是，如今，叶尘也拥有了全套先进的显卡技术，在不久的将来，f卡就会面世！ 随着研发中心对封装技术研发成功之后，魏文来的研发工作就改成了百灵二代架构的研发和翎羽三代cpu上面了。 新型封装技术，叶尘命名为覆雨封装技术！ 不日便准备召开新闻发布会，向全世界公布这些全新的覆雨封装技术！ 因为全球专利证书已经到手了！ 时间飞快，5月28日，飞鸟科技公司在玉都召开隆重的发布会！ 邀请了全国知名媒体和海外主流媒体的参与！ 飞鸟公司特别说明了，这是一项重磅发布！ 早上9点半，在孙浩波的主持下，发布会正式召开！ “尊敬的各位来宾和媒体朋友们，大家好！” “我是飞鸟公司产品经理孙浩波！欢迎大家来到我们飞鸟的发布会现场！” “接下来将由我来为大家介绍，今年飞鸟公司重大的研发成果！” “这项技术的出现，将彻底改变整个芯片市场的格局！” 孙浩波此话一出，嘉宾和媒体人纷纷表现出极大的好奇。 开始有了小范围的议论和私语。 这次发布会，飞鸟公司凭借着强大的号召力，愣是请来了上百家知名媒体和数十行业嘉宾到场。 整个发布会超过了600人！不可谓不隆重了！ 接着，巨大的荧幕上面，出现了“覆雨封装技术”几个大字！ “如大家所见，本次发布会要发布的便是飞鸟科技公司最新研发的封装技术-覆雨封装技术！” “覆雨封装技术，将打破传统封装的局限，迎来全新的芯片设计理念！” “覆雨封装技术带来的改变，将是一种行业的颠覆！” “覆雨封装技术，可以实现在相同制程下的芯片，提升40%的性能和降低20%的功耗！” 轰！ 现场瞬间炸锅！ 卧槽！ 这么厉害的吗？ 一直以来提升芯片性能的核心之一就是工艺制程！ 可现在，在覆雨封装技术之下，居然能够带来这么大的提升！ 真是太不可思议了！ 太令人震惊了！ 简直就是刷新了在场的人对芯片封装的认知！ 太牛了！